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名前: | Unicomp X線検査機 | 応用: | SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体 |
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管電圧: | 80KV/90KV | 業界: | エレクトロニクス産業 |
サイズ: | 1100の(L) x1100 (W) x1500 (H) mm | X線の漏出: | < 1uSv=""> |
重さ: | 1000キロ | 消費電力: | 0.8KW |
ハイライト: | Semicon IC Unicomp X 線装置、IC コンポーネント Unicomp X 線装置、5 um Unicomp X 線装置,IC Components Unicomp X ray machine,5 um Unicomp X Ray Machine |
5 μm マイクロ フォーカス X 線装置 セミコン IC コンポーネント ワイヤ ボンディング テスト用の Unicomp AX7900
説明AX7900の:
90KV 5μm X線管球、FPD検出器。多機能ワークステーション、XY 多軸移動標準、±60° 傾斜モーション (オプション)。X 線管と FPD の Z 軸の移動により、倍率/FOV を増減します。便利なターゲットポイントポジショニングシステム。複数の画像検査ルーチン用の XY プログラミングを備えた多機能 DXI 画像処理システム。最大。ローディング エリア 420mm x 420mm、最大。検出エリア 380 x 380mm、システム倍率 ~300X。
特徴AX7900の:
90KV 5μm X線管球、FPD検出器。
多機能ワークステーション、XY 多軸移動。±60°「アーク」モーション(オプション)。
モーション コントロールには、X/Y テーブル モーション、Z 軸チューブおよび検出器の移動、±60° チルト モーション (オプション) が含まれます。
多機能 DXI 画像処理システム。
複数の画像検査ルーチン用の X/Y プログラミング機能
最大。ローディング エリア 420mm x 420mm、最大。検出エリア 380 x 380mm、システム倍率 ~300X。
BGA ボイド/エリアの自動測定とレポート生成。
応用AX7900の:
LED、SMT、BGA、CSP、フリップチップ検査。
半導体、パッケージング部品、バッテリー産業。
電子部品、自動車部品、太陽光発電産業。
アルミダイカスト、プラスチック成形。
セラミックス、その他特殊産業
アイテム | 意味 | 仕様 |
システム パラメータ | サイズ | 1100(L)×1100(W)×1500(H)mm |
重さ | 1000kg | |
力 | 220AC/50Hz | |
消費電力 | 0.8kW | |
X線管 | タイプ | 閉まっている |
最大電圧 | 80kV/90kV | |
最大の力 | 12W/8W | |
スポットサイズ | 5μm/15μm | |
X線システム | インテンシファイア | FPD |
モニター | 22インチ液晶 | |
システム倍率 | 160X/360X | |
検出領域 | 最大積載サイズ | 440mm×400mm |
最大検査エリア | 420mm×380mm | |
X線漏れ | <1μSv/h |
検査画像AX7900の:
コンタクトパーソン: Mr. James Lee
電話番号: +86-13502802495
ファックス: +86-755-2665-0296