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—— スミス氏
—— Selvam N
—— マーリンEuphemia氏
—— ニコラス氏
—— Rein氏
—— Okan氏
—— Yulia夫人
—— Qusaay Albayati
非破壊的なテストの歴史は私達が考えたよりずっと長い。世紀後の鍛治屋は音波に基づいてそのの間で区別できたが大理石のひびを見つけるのに古代ロマンが小麦粉およびグリースを使用したことが言われる形に金属を和らげたときに出た。異なった金属リング。但し、実際の生産への非破壊的なテストの技術の最も早い適用はバレルのひびを検出するのにイギリスのSaxbyがコンパスの磁気を使用した1868年にあった。
現代社会を参加させた後、非破壊的なテストおよび技術はもっと密接に統合される。現代非破壊的なテスト技術は2つの部門に単に分けることができる:表面の非破壊的なテストおよび地表付近の非破壊的なテスト。表面の非破壊的なテストの技術はプロダクト表面欠陥を、効果的に欠陥をのひびか表面にある他のタイプ見つけることができる蛍光鋭いテストのような検出するのに使用される技術である。地表付近の非破壊的なテストの技術が表面の下で欠陥を検出するのに使用されている。超音波テストのような方法を含んで、レーザーのテストおよび放射のテスト。
産業CTの技術はコンピュータ、自動制御、機械類および光学物理学のような多くの技術を、結合する。検出された目的が物理的な損傷によって得ることができないで現在防衛技術、航空技術および大規模開発している断層法イメージことを保証する。この技術は非常に重要で、大気および宇宙空間、航空、軍隊、核エネルギー、オイルおよびずっと他の分野で広く利用されている。
次の通りX線および産業CTのような共通の非破壊的な試験方法の利点そして不利な点はある:
X線写真方法:この方法は実時間監視、高い感受性を達成が工作物のアセンブリ構造を、イメージの重複が原因で検出できる、欠陥の位置は不正確であり、欠陥率は高い。
産業CTに非破壊的なテストの技術上の重要な利点が上である:
まず、産業CTの技術の検出の速度はより速く、検出によって検出される断層法イメージの決断は高く、幾何学的な構造によって影響されない。
2番目に、産業CTは工作物の二次元および三次元イメージを再建物質的があるかどうか復元の結果は工作物の内部構成の検出を含んで、測定されるべき目的の内部細部を振動。工作物の内部欠陥の欠陥および形、サイズ、位置、等、また工作物の中のターゲット情報は明確で、他の干渉によって妨げられない。
3番目に、産業CTの技術により高い空間分解能および密度の決断があり、異なった灰色レベルの検出に適用することができる高度の検出の正確さがある。
現在、産業CTのイメージの欠陥を検出する主要な方法は専門家によって手動判断によってあり、この認識方法は検査官の経験によって主に決まる。試験結果は通常検査官の主観的な判断である。このタイプの同一証明方法は低く、客観性がないし、そして悪い信頼性がある。多くの会社は今人間の主観的な意識の検出の結果を除去するために理性的な検出方法の欠陥を調査し始めてしまった。欠陥として多量の実際のデータを利用して、効率を改善することおよび検出の質を保障することは未来の欠陥の検出の技術の避けられない傾向である。
あなたの製造工程を微調整すると製品品質問題を経験し、X線の解決を欠陥が見つけることを必要としたらinfo@unicomp.cnで私達に連絡しなさい。
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